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【新书预告】白蓉生老师-最新钜作《5G与高速电路板》

《5G与高速电路板》白老师带你一窥5G秘密   继2020年《电路板与载板术语手册》出版之后,时隔2年,TPCA资深顾问白蓉生老师推出又一钜作:《5G与高速电路板》,带你全面了解5G的秘 ...查看更多

【新书预告】白蓉生老师-最新钜作《5G与高速电路板》

《5G与高速电路板》白老师带你一窥5G秘密   继2020年《电路板与载板术语手册》出版之后,时隔2年,TPCA资深顾问白蓉生老师推出又一钜作:《5G与高速电路板》,带你全面了解5G的秘 ...查看更多

带加成法走线的PCB设计

随着球栅阵列封装(ball grid array,简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小,元件封装行业的技术发展显而易见,与此同时,这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多

带加成法走线的PCB设计

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博敏电子与合肥市政府签订IC封装载板产业基地项目战略合作协议

为响应市场需求,打造行业一流的IC封装载板产业基地,近日,博敏电子与合肥市政府“IC封装载板产业基地项目签约仪式”在前海总部举办,出席本次活动的双方主要领导有:合肥市委常委袁飞 ...查看更多

【覆铜板材料】华正新材谈Mini Led背光应用材料

作者:陈亚伦 浙江华正新材料股份有限公司 海外市场部总监、mini LED专案负责人   20世纪80年代,用于制造电路板的材料大约 90%都是 FR-4。随着时间的推 ...查看更多

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